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在Android上使用OpenCL调用GPU加速
其实去年就已经把Android上OpenCL的demo做出来了,但是由于种种原因一直没有开源– 嗯现在就不吝啬了~奉献给大家~ 后面在Android上还实现了很多种并行化的算法,比如SHA-1、HDR、K-means、NL-means、SRAD等等,会在近期整理好之后开源的。 原文…
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2025/2/8 12:11:30
TI Sitara AM57x 多核SoC开发板(DSP + ARM)-性能及参数资料
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富,引出双路PRU百兆网口、千兆…
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2025/2/6 22:52:10
金属硬掩膜物理气相沉积系统
硬掩膜工艺就是采用选定的图像、图形或物体对待处理图像(全部或局部)进行遮挡,来控制图像处理的区域或处理过程,广泛应用于IC制备流程的前段(FEOL)和后段工艺(BEOL)。IC产业发展到32nm节点以下工艺要求使用Ultra Low-k(ULK)的介质材料(k<2.5)…
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2025/2/8 9:45:24
全志V66高性能八核智能后视镜解决方案芯片介绍
Allwinner V66是面向智能后视镜市场的八核心ARM Cortex A7处理器。支持两个独立的视频频道,同时确保面向前摄像头到2304*1296P30fps和后摄像头到720P30fps工作
全志v66参数:
CPU: Octa-Core Cortex -A7 CPU 低功耗CoolFlex电源管理体系结构…
建站知识
2025/2/8 2:28:10
TI Sitara AM57x 多核SoC核心板(DSP + ARM)-性能及参数资料
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环…
建站知识
2025/2/8 12:12:53
ASEMI代理ADG5412BRUZ-REEL7原装ADI车规级ADG5412BRUZ-REEL7
编辑:ll
ASEMI代理ADG5412BRUZ-REEL7原装ADI车规级ADG5412BRUZ-REEL7
型号:ADG5412BRUZ-REEL7
品牌:ADI/亚德诺
封装:TSSOP-16
批号:2023
引脚数量:5
安装类型:表面贴装型
ADG5412BRUZ-…
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2025/2/8 7:48:08
AM5728+XILINX Artix7/Kintex7三核高速图像和数据信号采集处理平台
信迈XM5728-IDK-V3开发板和artix7/Kintex7开发板通过pcie接口通信,实现DSPARMFPGA三核通信架构。 XM5728-IDK-V3 机器视觉&运动控制主板 ■ 产品采用核心板底板结构,配置应需而变
■ ARM核负责HMI界面DSP核处理复杂数据计算FPGA 高速运动控制
…
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2025/2/8 12:13:43
TI Sitara AM57x DSP+ARM + Xilinx Artix-7 FPGA开发板 规格书资料
创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接,在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心…
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2025/2/8 9:55:27