创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路PRU百兆网口、千兆…

硬掩膜工艺就是采用选定的图像、图形或物体对待处理图像(全部或局部)进行遮挡&#xff0c;来控制图像处理的区域或处理过程&#xff0c;广泛应用于IC制备流程的前段(FEOL)和后段工艺(BEOL)。IC产业发展到32nm节点以下工艺要求使用Ultra Low-k(ULK)的介质材料(k<2.5)&#xf…

Allwinner V66是面向智能后视镜市场的八核心ARM Cortex A7处理器。支持两个独立的视频频道&#xff0c;同时确保面向前摄像头到2304*1296P30fps和后摄像头到720P30fps工作 全志v66参数&#xff1a; CPU&#xff1a; Octa-Core Cortex -A7 CPU 低功耗CoolFlex电源管理体系结构…

创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环…

编辑&#xff1a;ll ASEMI代理ADG5412BRUZ-REEL7原装ADI车规级ADG5412BRUZ-REEL7 型号&#xff1a;ADG5412BRUZ-REEL7 品牌&#xff1a;ADI/亚德诺 封装&#xff1a;TSSOP-16 批号&#xff1a;2023 引脚数量&#xff1a;5 安装类型&#xff1a;表面贴装型 ADG5412BRUZ-…

信迈XM5728-IDK-V3开发板和artix7/Kintex7开发板通过pcie接口通信&#xff0c;实现DSPARMFPGA三核通信架构。 XM5728-IDK-V3 机器视觉&运动控制主板 ■ 产品采用核心板底板结构&#xff0c;配置应需而变 ■ ARM核负责HMI界面DSP核处理复杂数据计算FPGA 高速运动控制 …

创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728（双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x） + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接，在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心…

1. 核心板简介 ➢ SOM-XM5728 是信迈科技基于 TI AM5728 处理器的工业级核心板&#xff0c;采用沉金无铅、十层板、工业级设计&#xff0c;可应用于运动控制系统、机器视觉处理系统、图像识别系统、音频分析系统、视频分析系统&#xff0c;高端测量仪器等行业应用。 客户可基…