【TechWeb】三星电子今天在官网宣布，全球首发量产512GB eUFS3.0闪存芯片，此芯片同时也正是此前发布的三星折叠屏手机Galaxy Fold所用的存储芯片。这也使三星成为了全球唯一一家可以量产512GB eUFS3.0闪存芯片的公司。 从官网公布的数据可以看到此芯片的读…

随着目前产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次，我们只针对NAND flash的封装进行介绍。 芯片常用封装有：DIP、QFP、PFP、PG…

1 NAND闪存基本概念 NAND SSD由几个主要组件组成：NAND闪存，SSD控制器，连接器，DRAM，PCB和无源器件，nand SSD的存储单元被封装以形成阵列的形式以优化硅面积占用。根据矩阵中单元的组织方式，可以区…

闪存的物理结构 固态硬盘的工作原理很多都是基于闪存特性的。比如， 闪存在写之前必须先擦除，不能覆盖写，于是固态硬盘才需要垃圾回收（Garbage Collection，或者叫Recycle）；闪存每个块&#xff…

转载自ssdfans 1、闪存基本介绍 Flash存储是存储界的新人和红人。Flash存储系统由于其优异的性能、高效的存储密度和出色的节能特性使得Flash存储有望替代机械磁盘成为企业级存储的核心。未来很有可能所有的数据都会存储在Flash存储介质上面，包括银行、中小企业、…

国产手机势头越来越强劲，把三星和苹果虐的够呛（主要是指国内市场份额），但繁荣背后是对核心产业链控制的缺失，就比如闪存芯片，这基本上被韩国厂商垄断了。 为了让国产闪存有更好的发展，不少公司都…

闪存芯片NAND FLASH的封装 随着目前产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次，我们只针对NAND flash的封装进行介绍。 芯片常用封装有&a…

先上效果图 代码 主程序 #include "stm32f10x.h" #include "delay.h" #include "usart.h" #include "stdio.h" #include "w25qxx.h"int main(void){NVIC_PriorityGroupConfig(NVIC_PriorityGroup_2);delay_init();uart_in…