Zen架构、锐龙处理器的发布使得处理器领域从2017年开始一下子活跃起来，曾经的“牙膏厂”不敢再慢条斯理地“挤牙膏”，而在处理器战场上大有斩获的AMD也没有放慢脚步，在2018年继续披荆斩棘，以图与对手继续保持抗衡的态势。因此尽管…

记得刚进入提高班的时候，大家都在学习拆装机，在这个过程中，大家知道了CUP下面有硅胶，只是知道它具有散热效果 ，但是并不清楚他的分类，下面大家跟我一起了解一下。 1.外观为纯白色的普通导热硅胶&#xff0c…

学习记录： MOS选型考虑散热，散热包含导通损耗和开关损耗 功率加到一起小于最大耗散功率 最大耗散功率乘以RJC，被最高温度减TJ,得到环境温度，让散热装置维持低于这个温度就会正常工作； 那导通损耗工作电压乘以RDSON&…

设计目的 ①探求基膜下激光强度分布特性 ②探求基膜谐振腔稳定性条件 设计任务和要求 熟悉了解基膜谐振腔的设计流程及其稳定条件参数设置，观察仿真的现象，直观感受基膜谐振腔的设计过程即工作机制。 设计原理概述 激光二极管端面抽运全固态激光器中&…

经常DIY电脑的小伙伴应该知道，有一些人会对部分CPU进行开盖处理，所谓的开盖处理是指将CPU的后盖打开更换里面的硅脂，那么对于这些人为什么会这样做大家肯定有一定的疑惑，并且大家现在对这个操作难不难还有一些疑惑，下面…

热学特性是功率器件的灵魂! 芯片工作产生的热量通过不同的介质、界面传递到散热器，将热量散出，传递路径的热阻用Rthjc来表示。 Note: 1）芯片面积越大，热阻越小； 2）热阻并非恒定值，受脉宽、占空…

做电热仿真，有一页设置，上面其实给出了关于热量的参数：传递，导热系数。 以此，来讲讲关于热的基础知识。 01.传导方式 热量传递三种基本方式：热传导（Heat conduction）&#xff0c…

原创： 唐深 51CAE PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 在诸如高功率功放、大功率LED灯、电源模块等电子产…