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2025/3/5 6:10:03
CPU下面的硅胶是怎么回事
记得刚进入提高班的时候,大家都在学习拆装机,在这个过程中,大家知道了CUP下面有硅胶,只是知道它具有散热效果 ,但是并不清楚他的分类,下面大家跟我一起了解一下。 1.外观为纯白色的普通导热硅胶,…
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2025/2/8 8:51:23
晶体管的热阻,Rjc( Junction−to−Case)、Rja(Junction−to−Ambient )
学习记录:
MOS选型考虑散热,散热包含导通损耗和开关损耗
功率加到一起小于最大耗散功率
最大耗散功率乘以RJC,被最高温度减TJ,得到环境温度,让散热装置维持低于这个温度就会正常工作; 那导通损耗工作电压乘以RDSON&…
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2025/2/14 10:14:50
基膜谐振腔Matlab仿真
设计目的 ①探求基膜下激光强度分布特性 ②探求基膜谐振腔稳定性条件 设计任务和要求 熟悉了解基膜谐振腔的设计流程及其稳定条件参数设置,观察仿真的现象,直观感受基膜谐振腔的设计过程即工作机制。 设计原理概述 激光二极管端面抽运全固态激光器中&…
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2025/3/2 17:46:42
如何降低ue4 cpu消耗_如何有效降低CPU温度,六个步骤教你如何使用液金导热!...
经常DIY电脑的小伙伴应该知道,有一些人会对部分CPU进行开盖处理,所谓的开盖处理是指将CPU的后盖打开更换里面的硅脂,那么对于这些人为什么会这样做大家肯定有一定的疑惑,并且大家现在对这个操作难不难还有一些疑惑,下面…
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2025/2/8 11:47:14
IGBT的四大散热技术发展趋势小结
热学特性是功率器件的灵魂! 芯片工作产生的热量通过不同的介质、界面传递到散热器,将热量散出,传递路径的热阻用Rthjc来表示。 Note:
1)芯片面积越大,热阻越小;
2)热阻并非恒定值,受脉宽、占空…
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2025/2/8 8:51:41
PCB板的热传导_51CAE_新浪博客
原创: 唐深 51CAE PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。 在诸如高功率功放、大功率LED灯、电源模块等电子产…
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2025/2/17 22:10:34