01使用双面覆铜板制作电路 普通的覆铜板可以用于快速制作实验电路板，特别对于当今大部分的表面焊接（SMD）器件来说是非常重要的。普通的面包板只能对于直插器件完成实验。 ▲ Double Layer Copper-Clad Plate 在业余条件下制作印刷电路板最方…

嵌入式电子系统制造可靠性的技术保证就是电子工艺技术，包括器件选型、存储方法、装联焊接、PCB布线布局、标识、线缆、板级防护等内容。其设计电子工程师、机械工程师、布局工程师、电子工艺工程师、以及工艺设计、检验、库房、焊接、组装等。 1、PCB板 1.1、PCB板子…

北京华科力扬科技有限公司企业标准　　三防矿用手机 E10　　企业标准　　　　　　 前 言　　本标准是一个独立性的标准，除本标准中规定的引用标准外，均独立于其他标准之外而独立成体，独立执行。　　本标准由北京华科力扬科技有限公司提出。　　本标准由北京华科力扬科技有限…

1、嵌入式失效率的影响要素： Vs Vo * k1 * k2 * k3 * k4 * k5 * N Vs : 整机失效率 　　Vo : 元器件平均失效率(1~3)*10^-5 　　k1 : 降额因子(1~10)*10^-2 　　k2 : 老练筛选效果因子 0.1 ~ 0.5 　　k3 : 环境因子(实验室 0.5~1 室内 1.1 ~ 10 陆地固定 5~10 车载…

内容包括产品说明书的书写与开发流程介绍，有关硬件电路、装配问题解决，成本控制，产品兼容性与固件等。紫色文字是超链接，点击自动跳转至相关博文。持续更新，原创不易！ 目录： 一、文书 1、说明书一般语言 1）封面后加前言和目录 2）声明的一般形式 2、说明书的修改 …

摘要：采用SEM&EDS及FT-IR等方法，对短路的IC元件进行失效分析。结果表明IC元件引脚上的焊料遭受残留助焊剂腐蚀，腐蚀产物连续聚集于引脚间从而导致了IC元件的短路。 关键词：IC元件；短路；助焊剂；三防漆 Analysis for Short-Circuit of IC Component Reliability Resea…

目录 第1章 天线的电气指标概述 第2章 天线的频率范围 第3章 天线的极化方向 第4章 天线的方向图 4.1 方向图概述 4.2 方向图案例 4.3 水平与垂直方向图解析 第5章 天线的增益 5.1 天线增益概述 5.2 DB的含义 第6章 前后比 第7章 波瓣或波束宽度或半波束角 第8章 …

“硬件DTS温度数据解码”与“软件DTS温度数据解码” 两种拉曼测温DTS产品架构对比（目前市场两种主流DTS产品架构） 行业技术路线发展历史背景 DTS的原型机，可追溯至1990年左右，1990年至2010年间，普遍DTS产品架构为“[…