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晶圆键合机Wafer Bonding/晶圆解键合机Wafer Debonding
应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺。 晶圆键合机特点:
4”-8”/8”-12” 晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式。
键合机智能…
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2025/1/18 12:31:41
国产操作系统之凝思磐石安装
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2025/1/14 3:02:25